半球形封头

半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略计。

直径较小的半球形封头可整体压制成型，直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成。半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度小，封头容积相同时其表面积小，用料 省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。